振動ふるいの動作原理

ふるい分けは、粒子サイズの異なる破砕されたバルク材料を、均一に分布した穴を備えた単層または多層のふるい表面に複数回通過させ、それらをいくつかの異なるレベルに分けるプロセスです。 ふるいの穴より大きい粒子がふるい面に残ることをふるい面のオーバーサイズといい、ふるいの穴より小さい粒子がふるいの穴を通過することをふるい面のアンダーサイズといいます。 実際のふるいのプロセスは、さまざまな粒子サイズと混合された厚さを持った多数の破砕物がスクリーン表面に入った後、一部の粒子のみがスクリーン表面に接触するというものです。 スクリーンボックスの振動により、スクリーン上の材料層が緩み、大きな粒子がすでに存在している状態になります。 ギャップ内の隙間がさらに拡大し、小さな粒子が隙間を通過して下部に移動する機会を利用します。レイヤーまたはコンベア。 小さな粒子の間には隙間が小さいため、大きな粒子は通り抜けられず、もともと乱雑に並んでいた粒子群がバラバラ、つまり粒子の大きさに応じて層状になり、次のような配置規則が形成されます。小さな粒子が下部にあり、粗い粒子が上部にあります。 ふるいの表面に到達した微粒子、つまりふるいの穴より小さい粒子はふるいを通過し、最終的に粗粒子と微粒子が分離され、ふるい分けプロセスが完了します。 しかし、十分な分離はなく、ふるい分けの際にアンダーサイズの一部がオーバーサイズの中に残るのが一般的である。 微粒子が篩を通過する際、どの粒子も篩の穴より小さいのですが、篩い分けの難易度が異なります。 材質や篩の穴の大きさが近い粒子の場合、篩を通過することはさらに難しくなり、篩表面の下層にある粒子の隙間を通過することはさらに困難になります。